【廣東金昇智能數(shù)控有限公司與東莞理工科技創(chuàng)新研究院攜手共建工程技術中心，開啟產(chǎn)學研合作新篇章】

2024年1月18日上午，廣東金昇智能數(shù)控有限公司（以下簡稱“我司”）與東莞理工科技創(chuàng)新研究院（以下簡稱“科創(chuàng)院”）舉行“芯片制造終端數(shù)智化檢測與柔性包裝適配工藝裝備工程技術中心”簽約揭牌儀式。我司董事長孫平、副總經(jīng)理巫宏軍、副總經(jīng)理王慧及財務負責人鄧聰玉，與科創(chuàng)院院長夏能禮、周梓榮教授、機械工程學院吳鵬老師及項目相關人員出席簽約儀式。

孫平總經(jīng)理和夏能禮院長代表雙方簽署工程技術中心協(xié)議，協(xié)議的簽署標志著雙方將更加緊密地合作，攜手共進。

現(xiàn)場會議由科創(chuàng)院合作發(fā)展部唐果主持，她對自2023年4月雙方簽署《企業(yè)技術創(chuàng)新能力育升與科創(chuàng)屬性強化合作協(xié)議》以來開展合作取得的成果進行年度匯報。她表示自簽署協(xié)議以來，雙方積極開展項目交流對接工作，出色完成了2023年度工作計劃要求，工作目標和工作質(zhì)量取得顯著的成績；這一合作更是標志著雙方又邁出了堅實的一步，定會為未來科技發(fā)展和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新注入了新的活力。在2024年雙方也將以更緊密、更深入的合作取得更出色、更顯著的成績。

孫平總經(jīng)理在致辭中表示，此次與研究院的合作，將為我司提供更多高質(zhì)量的科研成果支持，加速技術成果的產(chǎn)業(yè)化和商業(yè)化進程。同時，這也將為我司吸引更多的優(yōu)秀人才，提升公司的核心競爭力。雙方的簽約將為企業(yè)發(fā)展規(guī)劃、技術研發(fā)、國際知識產(chǎn)權(quán)布局等方面的合作提供更加堅實的基礎。我司將全身心地投入到戰(zhàn)略合作中，希望通過雙方的合作幫助企業(yè)開拓資本市場，踏上新征程，攀登新高度。

夏能禮院長對我司的科創(chuàng)屬性規(guī)劃報告進行詳細解讀。他指出，企業(yè)應該圍繞規(guī)劃穩(wěn)步推進各項工作開展；強調(diào)雙方應抓住機遇，特別是在東莞市發(fā)展萬億集群“高端裝備”方向上，金昇公司應利用高端裝備后端包裝工藝核心技術的巨大先進性，進一步拓展核心專利布局空間。

周梓榮教授在致辭中強調(diào)了標準化建設的重要性。他提出，企業(yè)應明確標準化建設方向，積極推動下游產(chǎn)業(yè)聯(lián)合發(fā)展；強調(diào)了打通行業(yè)壁壘和推動半導體終端的標準化建設為行業(yè)健康發(fā)展貢獻力量的重要性。

簽署協(xié)議后，雙方進行了熱烈友好的交流，對于此次合作，雙方均表示充滿期待和信心。雙方將加強溝通對接，制定更加合理的規(guī)劃戰(zhàn)略部署，尤其是在工程技術中心建設發(fā)展、企業(yè)國際市場布局、企業(yè)標準建設工作以及2024年度工作計劃等方面，加強合作，實現(xiàn)共贏。相信在雙方的共同努力下，工程技術中心將成為推動[行業(yè)或領域]科技創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)升級的重要力量，為行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展做出積極貢獻。